1、執(zhí)行射頻器件、組件和模塊的微組裝工作,包括芯片貼裝、引線鍵合、管殼封裝等;
2、操作各種微組裝設備,如貼片機、鍵合機、封裝設備等;
3、嚴格按照工藝規(guī)程執(zhí)行微組裝操作;
4、參與微組裝工藝的優(yōu)化,提高產(chǎn)品良率和一致性;
5、執(zhí)行微組裝過程中的質(zhì)量檢查和控制措施;
6、協(xié)助質(zhì)量工程師進行失效分析和改進;
7、進行微組裝設備的日常維護和清潔;
8、協(xié)助設備工程師進行設備故障排查和維修;
9、準確記錄微組裝過程數(shù)據(jù)和操作日志;
10、協(xié)助編寫和更新微組裝操作規(guī)程;
11、與工藝、測試等團隊密切合作,確保產(chǎn)品質(zhì)量;
12、參與生產(chǎn)會議,提供微組裝相關的反饋和建議。
原標題:《微組裝技師(雙休)》