職責(zé)描述:
1、負責(zé)光模塊的總體方案設(shè)計,包括電路設(shè)計與仿真、原理圖與PCB設(shè)計、關(guān)鍵元器件選型和樣品制作等,輸出總體設(shè)計文檔與詳細設(shè)計報告;
2、負責(zé)光模塊的硬件電路調(diào)試,軟硬件聯(lián)合調(diào)試,完成EVT測試,支撐DVT、可靠性測試等;
3、負責(zé)光模塊在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段問題跟蹤及解決;
4、負責(zé)對產(chǎn)品反饋的硬件問題進行定位、分析并進行設(shè)計變更;
5、負責(zé)客戶端問題的分析、解決和技術(shù)支持;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
任職要求:
1、2024屆畢業(yè)生,碩士學(xué)歷優(yōu)先,CET-4及以上;(本崗位為2024屆應(yīng)屆生補錄崗位,同時也接受畢業(yè)2年內(nèi)的應(yīng)屆生投遞)
2、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè);
3、具備基本的光通信理論知識,熟悉模擬電路及數(shù)字電路應(yīng)用設(shè)計和調(diào)試;
4、熟悉電路設(shè)計知識,電磁場理論及仿真,具有電路分析能力。
職位福利:員工旅游、五險一金、全勤獎、帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢、績效獎金、周末雙休