職位描述
光刻工藝封裝工藝蝕刻工藝
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助工藝工程師完成公司工藝技術(shù)開發(fā)與管理工作，保持芯片生產(chǎn)線的工藝穩(wěn)定；
2.日常工藝技術(shù)問題的解決及應(yīng)急處理；
3.負(fù)責(zé)崗位工藝設(shè)備的日常維護(hù)、驗(yàn)證等工作
4.指導(dǎo)制造人員完成日常生產(chǎn)等工作。
任職要求：
1.學(xué)歷：本科以上學(xué)歷，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2.專業(yè)要求：電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、物理電子學(xué)、半導(dǎo)體材料、電路與通訊工程、凝聚態(tài)物理等專業(yè)
3. 211、985優(yōu)先
薪資待遇：面議
1.協(xié)助工藝工程師完成公司工藝技術(shù)開發(fā)與管理工作，保持芯片生產(chǎn)線的工藝穩(wěn)定；
2.日常工藝技術(shù)問題的解決及應(yīng)急處理；
3.負(fù)責(zé)崗位工藝設(shè)備的日常維護(hù)、驗(yàn)證等工作
4.指導(dǎo)制造人員完成日常生產(chǎn)等工作。
任職要求：
1.學(xué)歷：本科以上學(xué)歷，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2.專業(yè)要求：電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、物理電子學(xué)、半導(dǎo)體材料、電路與通訊工程、凝聚態(tài)物理等專業(yè)
3. 211、985優(yōu)先
薪資待遇：面議
工作地點(diǎn)
中關(guān)村順義園文良街15號
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職位發(fā)布者
李女士/綜合部
昨日活躍立即溝通
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)和運(yùn)營單位，主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務(wù)。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國內(nèi)著名通訊公司得到批量應(yīng)用，產(chǎn)品水平與國際同步，部分產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
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