一、教育背景
? 理工科相關(guān)專業(yè),機(jī)械工程、材料科學(xué)與工程、化學(xué)工程與技術(shù)等,本科及以上學(xué)歷。
二、專業(yè)知識
? 掌握半導(dǎo)體行業(yè)的工藝原理和流程;
? 熟悉相關(guān)設(shè)備的工作原理和性能,了解設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)知識;
? 了解質(zhì)量管理體系和質(zhì)量控制方法,如掌握六西格瑪、PDCA循環(huán)等質(zhì)量管理工具。
三、技能水平
? 能熟練使用CAD、Pro/E等繪圖軟件進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)和圖紙繪制;
? 具備工藝參數(shù)優(yōu)化能力,可通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)分析等方法確定最佳工藝參數(shù);
? 會運(yùn)用項(xiàng)目管理工具,如甘特圖、PERT圖等,對工藝改進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)行規(guī)劃和管理。
四、工作經(jīng)驗(yàn)
? 有1-3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,有實(shí)際工藝開發(fā)、改進(jìn)的成功案例。