1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、原理圖和PCB設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)電路板開發(fā)調(diào)試工作;
3.根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持。
1.35周歲及以下,5年及以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.擅長X86、ARM、PowerPC、MIPS、FPGA、DSP等任意架構(gòu)下處理器平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉MIPI總線架構(gòu)或無線射頻模塊設(shè)計(jì);
4.熟悉高速總線接口PCIe、DDR、SATA、千兆以太網(wǎng)等,常用計(jì)算機(jī)總線接口設(shè)計(jì)UART、I2C、SPI、AD/DA等;
5.有國產(chǎn)處理器平臺(tái)外圍電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(瑞芯微等);
6.有監(jiān)控項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。