崗位要求:
1、大專以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2、從事PE工作3年以上;
3、熟悉SMT焊接、波峰焊接等工藝,了解設(shè)備工作原理;
4、熟練使用辦公軟件。
崗位職責(zé):
1、主要負責(zé)SMT、波峰焊、測試等過程中的PCBA不良原因分析、對策、改善;
2、對制程中的重大不良進行記錄,并向上級進行匯報;
3、半成品生產(chǎn)工藝評估、改善,半成品人員整體的管理與協(xié)調(diào);
4、生產(chǎn)過程中的焊接工藝標準、技術(shù)要點進行評估,與品質(zhì)、研發(fā)進行探討,提升制程直通率;
5、編制焊接工藝標準等。