崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)、優(yōu)化。
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)程序編寫(xiě)、調(diào)試、編程能力突出可降低硬件技術(shù)要求。
3、負(fù)責(zé)bom整理,硬件組裝調(diào)試。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、測(cè)試、調(diào)試、維修。
5、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔、技術(shù)支持文檔、使用說(shuō)明等;
6、協(xié)助完成產(chǎn)品相關(guān)注冊(cè)工作
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、微電子、電子信息工程、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、兩年以上工作經(jīng)驗(yàn);有智能設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3、能夠獨(dú)立使用51、STM32、NXP、PLC中兩種以上單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目軟硬件開(kāi)發(fā);
4、具有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先;
5、具有技術(shù)文檔編寫(xiě)能力。
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