崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)與封裝廠的技術(shù)對(duì)接,完成新產(chǎn)品的封裝工藝確認(rèn)和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審,兼顧產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求和封裝廠技術(shù)能力,提供封裝導(dǎo)入工藝方案;
2、更新相應(yīng)公司封裝設(shè)計(jì)規(guī)則,負(fù)責(zé)建立、更新、維護(hù)封裝資料庫;
3、制定完整封裝流程,完成新產(chǎn)品在產(chǎn)線的導(dǎo)入,保證設(shè)備的正常運(yùn)行,跟進(jìn)工程批的生產(chǎn);
4、跟蹤工程階段的產(chǎn)品封裝良率,可靠性失效樣品分析,對(duì)失效項(xiàng)提出改善方案;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)和新工藝開發(fā);負(fù)責(zé)項(xiàng)目文件編制及歸檔。
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年封裝廠工作經(jīng)驗(yàn),掌握封裝工藝技術(shù);
3、具有良好的邏輯思維能力、表達(dá)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),熱愛半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè);
4、熟悉半導(dǎo)體封裝流程和工藝,熟悉各種封裝形式以及相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
5、能制定測(cè)試計(jì)劃,構(gòu)建測(cè)試環(huán)境,進(jìn)行質(zhì)量和風(fēng)險(xiǎn)把控,并按照標(biāo)準(zhǔn)格式提交測(cè)試報(bào)告;
6、有IGBT模塊封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;懂相關(guān)設(shè)備維修者優(yōu)先。
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