崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)與封裝廠的技術(shù)對接,完成新產(chǎn)品的封裝工藝確認(rèn)和風(fēng)險評審,兼顧產(chǎn)品設(shè)計需求和封裝廠技術(shù)能力,提供封裝導(dǎo)入工藝方案;
2、更新相應(yīng)公司封裝設(shè)計規(guī)則,負(fù)責(zé)建立、更新、維護封裝資料庫;
3、制定完整封裝流程,完成新產(chǎn)品在產(chǎn)線的導(dǎo)入,保證設(shè)備的正常運行,跟進工程批的生產(chǎn);
4、跟蹤工程階段的產(chǎn)品封裝良率,可靠性失效樣品分析,對失效項提出改善方案;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)和新工藝開發(fā);負(fù)責(zé)項目文件編制及歸檔。
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,電子、機械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年模塊封裝廠工作經(jīng)驗,掌握封裝工藝技術(shù);
3、具有良好的邏輯思維能力、表達能力及團隊合作意識,熱愛半導(dǎo)體封裝測試行業(yè);
4、熟悉模塊半導(dǎo)體封裝流程和工藝及各種封裝形式
5、有IGBT(全橋、半橋)模塊封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;懂相關(guān)設(shè)備維修者優(yōu)先。
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