崗位內(nèi)容:
1. 參與嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測試工作。
2. 編寫嵌入式C/C++程序并進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化工作。
3.負(fù)責(zé)單片機(jī)及其應(yīng)用接口硬件電路設(shè)計(jì)及集成開發(fā)。
4.負(fù)責(zé)PCB的制作、封裝與集成測試,完成PCB的生產(chǎn)工藝制定和產(chǎn)品機(jī)電一體化封裝集成工藝。
5.負(fù)責(zé)PCB的電氣性能測試、EMC測試和系統(tǒng)集成調(diào)試。
6. 協(xié)同團(tuán)隊(duì)成員完成項(xiàng)目計(jì)劃和上級安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1. 碩士學(xué)歷,電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景,3-5年電氣硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程,具備電路設(shè)計(jì)、FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟練掌握C/C++等嵌入式編程語言,能夠進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)和移植。
4.熟悉掌握Protel/Orcad/PADS布線。
5.具有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力。
6.具有一定的EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
7. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)作能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,有扎實(shí)的解決問題能力和自主學(xué)習(xí)意識。
8.中級及以上職稱優(yōu)先。
職位福利:餐補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、績效獎(jiǎng)金、節(jié)日福利、交通補(bǔ)助、法定節(jié)假日、雙休