崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì)以及繪制相應(yīng)的PCB圖,解決技術(shù)難點(diǎn);
2、電子元件及電路板焊接,調(diào)試,編寫相關(guān)技術(shù)文件;
3、完成設(shè)備的裝配調(diào)試、試產(chǎn),編寫操作規(guī)程;
4、完成硬件的后期維護(hù)工作
5、完成儀器的認(rèn)證,注檢等工作
任職要求:
1、熟悉硬件設(shè)計(jì)流程、項(xiàng)目開發(fā)流程、精通數(shù)字電路或者模擬電路設(shè)計(jì)
2、熟練使用單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA等芯片中的一種進(jìn)行編程
3、熟練進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),熟悉硬件的調(diào)試方法及調(diào)試流程
4、具備超聲或者高頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。