工作內(nèi)容:
MEMS封裝工程師的主要職責(zé)包括:
* 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)MEMS封裝工藝的優(yōu)化和實(shí)施,確保產(chǎn)品封裝質(zhì)量;
* 負(fù)責(zé)MEMS芯片的組裝、測(cè)試等工作;
* 協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成項(xiàng)目計(jì)劃,并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行跟蹤和控制;
*撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔,協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作;
* 定期提交工作報(bào)告,并向項(xiàng)目經(jīng)理匯報(bào)工作進(jìn)展。
職位要求:
* 兩年以上工作經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體、電子、機(jī)械、微電子及相關(guān)專業(yè),有一定的MEMS封裝工藝知識(shí);
* 熟悉MEMS芯片的組裝、測(cè)試等工作流程,具備一定的芯片制作經(jīng)驗(yàn);
* 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠勝任工作中的協(xié)調(diào)和溝通;
* 具備基本的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力,能夠閱讀相關(guān)的技術(shù)文檔和報(bào)告。
* 微電子封裝專業(yè)優(yōu)先