崗位職責:
1、參與產(chǎn)品軟硬件方案制定與設(shè)計實現(xiàn);
2、負責項目的軟硬件設(shè)計,包括原理圖和PCB設(shè)計、樣機焊接和編程調(diào)試等;
3、負責分析解決項目中與軟硬件相關(guān)的技術(shù)問題,按時完成項目開發(fā)計劃;
4、參與新器件新方案的選型、驗證;
5、編寫項目技術(shù)文檔、BOM表等;
6、為基于STM32、PIC、MSP40等主流單片機驅(qū)動相關(guān)外設(shè),實現(xiàn)采集傳輸及控制功能。
任職要求:
1、通訊、電子、自動化及相關(guān)專業(yè),有單片機開發(fā)及單片機系統(tǒng)軟件開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
2、熟練掌握AltiumDesigner,了解制板原理和布線的原則,可指導并檢查PCB設(shè)計;
3、精通C語言,熟悉軟件開發(fā)流程、設(shè)計模式、體系結(jié)構(gòu);
4、熟悉常用電路、調(diào)試分析問題,可對硬件相關(guān)性能做測試評估,具備故障排除解決的能力;
5、具備較強的動手能力,可熟練焊接電路板;
6、熟悉器件的關(guān)鍵參數(shù)指標,以及在電路應用中的影響。能夠根據(jù)電路需求,獨立完成模擬和數(shù)字器件選型;
7、熟練使用常用電路測試工具和儀器;
8、具有較好的英語閱讀能力,能夠閱讀相關(guān)的英文資料;
9、具備良好的底層邏輯思維;
10、具備嚴謹、細致、敬業(yè)的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德,有不斷學習進取和團隊合作精神。
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