職位描述
模擬芯片設計模數(shù)混合芯片設計ADCDAC
崗位職責：
1、負責IC模擬電路設計、仿真、測試等工作；
2、規(guī)劃芯片版圖布局，獨立和協(xié)助layout工程師完成版圖設計；
3、負責相關設計文檔的撰寫，協(xié)助解決測試中的問題。
崗位要求：
1、微電子或集成電路、電子工程相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
2、三年及以上模擬集成電路設計經驗、能獨立完成混合信號集成電路的模擬部分設計；
3、熟悉IC制造工藝和IC開發(fā)流程，有運放、ADC、DAC、傳感器芯片設計經驗者優(yōu)先；
4、踏實勤奮，努力鉆研技術；
5、有良好團隊精神，良好英語讀寫能力。
工作地點
中關村發(fā)展大廈A313
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職位發(fā)布者
李晨波/人力資源經理
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北京久好電子科技有限公司北京久好電子科技有限公司創(chuàng)立于2014年，是一家由多年在半導體行業(yè)共同奮斗的清華校友為核心研發(fā)團隊的國家級高新技術企業(yè)公司專注于數(shù)模混合集成電路的設計及研發(fā)，在超低功耗數(shù)模混合集成電路設計、極低功耗射頻集成電路設計、低功耗SoC系統(tǒng)設計、系統(tǒng)與芯片設計與專業(yè)應用軟件開發(fā)等領域擁有雄厚實力。久好電子采用飛速發(fā)展的微電子與計算機領域的技術成果，憑借科學嚴密的商務運作流程，為消費電子與工業(yè)領域不斷提供高性能、高可靠性的系統(tǒng)電子產品，立志成為全球領先的集成電路芯片與系統(tǒng)解決方案供應商。
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