職位描述
封裝工藝焊料固晶CLIP框架錫膏貼片裝片DBCB固晶焊料
崗位職責(zé)：
1.掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的研究；
2.通過工藝參數(shù)的優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的異常問題，并確保產(chǎn)品的良率和性能指標(biāo)；
3.編制、修訂工藝過程的FMEA、控制計劃、OCAP、SOP等文件；
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，組焊線工序的各項工作；
5.負(fù)責(zé)跟蹤和改善過程良率趨勢及現(xiàn)場操作的符合性稽核；
6.新設(shè)備的驗收與問題解決；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.2年以上半導(dǎo)體封裝組焊線工序工藝經(jīng)驗；
3.熟悉組焊線設(shè)備操作以及簡易維修；
1.掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的研究；
2.通過工藝參數(shù)的優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的異常問題，并確保產(chǎn)品的良率和性能指標(biāo)；
3.編制、修訂工藝過程的FMEA、控制計劃、OCAP、SOP等文件；
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，組焊線工序的各項工作；
5.負(fù)責(zé)跟蹤和改善過程良率趨勢及現(xiàn)場操作的符合性稽核；
6.新設(shè)備的驗收與問題解決；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.2年以上半導(dǎo)體封裝組焊線工序工藝經(jīng)驗；
3.熟悉組焊線設(shè)備操作以及簡易維修；
工作地點
富芯微電子有限公司(北門)香蒲路503號
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趙女士/人事主管
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富芯微電子有限公司富芯微電子有限公司是合肥市引進(jìn)的第一家芯片制造企業(yè)，公司擬定于近年計劃上市，注冊資本壹億叁仟貳佰萬元人民幣，公司地址位于合肥市高新區(qū)柏堰科技園香蒲路503號。富芯微電子擁有大規(guī)模功率器件及功率集成電路生產(chǎn)線，以自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品逐步替代國外產(chǎn)品，項目技術(shù)先進(jìn)，市場前景廣闊，符合國家大力發(fā)展國產(chǎn)高新技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，同時合肥市政府也高度重視和大力支持公司的發(fā)展，并注入大量資金。現(xiàn)今，公司已建立通過管理機(jī)構(gòu)認(rèn)證的管理體系，包括質(zhì)量體系：ISO9001\QC080000，環(huán)境管理體系:ISO14001，后續(xù)建立質(zhì)量體系TS16949。公司主導(dǎo)產(chǎn)品主導(dǎo)產(chǎn)品：微觸發(fā)可控硅（門極靈敏型可控硅）、單向可控硅、雙向可控硅、半導(dǎo)體放電管（TSS）、高壓雙向觸發(fā)二極管、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、抗靜電防護(hù)二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦/光繼電器、功率集成電路、功率集成封裝、寬禁帶半導(dǎo)體器件等，企業(yè)技術(shù)管理團(tuán)隊擁有近二十年的半導(dǎo)體芯片制造專業(yè)經(jīng)驗，以芯片設(shè)計和芯片制造技術(shù)為支撐，構(gòu)建從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、芯片制造、芯片測試、封裝及成品測試到銷售服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
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