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崗位職責
1、負責元器件 DPA、CA、FA 分析工作：
2、負責結構分析技術研究工作；
3、負責元器件失效機理研究工作。
崗位要求
1、碩士及以上學歷，電子、半導體、可靠性與系統(tǒng)工程等相關專業(yè)，至少具有
3年以上DPA、CA、FA 等相關工作經(jīng)驗；
2、熟練掌握各種實驗技術及方法，X-RAY、CT、SAM、SEM、EDS、物理開封、化學開封、芯片剝層等;
3、具備較強的科研實力，跟蹤結構分析技術;
4、熟悉主要元器件設計、制造及封測過程，具有元器件失效機理分析能力：
5、具有良好的溝通能力，團隊協(xié)作能力，善于學習。