工作內(nèi)容:
1.傳感器的新品研發(fā),光學(xué)仿真,光路3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)
2.工家具的設(shè)計(jì)以及新品的導(dǎo)入以及檢討分析
3.樣品測(cè)試及可靠性驗(yàn)證
4.產(chǎn)品制程分析及改善
任職要求:
1.熟悉DB\WB的封裝工藝流程,點(diǎn)膠/畫錫等工藝技術(shù)
2.熟悉SMT/AOI/鐳射打印等工藝技術(shù),畫圖以及工裝夾治具設(shè)計(jì)
3.有本行業(yè)相關(guān)經(jīng)歷3年以上PE工作經(jīng)驗(yàn),大專及以上學(xué)歷
4.工作精力充沛,積極有責(zé)任心,并且有一定的團(tuán)多協(xié)作精神
5.熟悉傳感器工藝并且有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄取
工作時(shí)間:
1.早八晚五,周六上午半天,可調(diào)成大小修
2.入職享受帶薪年假,節(jié)假日福利