崗位職責(zé):
1. 根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)總體方案進(jìn)行器件選型、原理圖和PCB板設(shè)計(jì),并進(jìn)行必要的仿真;
3. 負(fù)責(zé)編制整機(jī)測(cè)試和環(huán)境測(cè)試硬件方面的文件,并參與整機(jī)聯(lián)調(diào)。
4.負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件。
任職要求:
1. 電子、通信、自動(dòng)化類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉可靠性,可制造性,熱設(shè)計(jì),安規(guī)等通用硬件設(shè)計(jì)規(guī)范;
3. 至少兩年以上基于DSP、ARM、FPGA等平臺(tái)的嵌入式硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有嵌入式軟件編程能力及調(diào)試經(jīng)驗(yàn),尤其是DSP+FPGA的高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有對(duì)電磁兼容性設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4. 熟練使用EDA工具(protel、altium、pads、或allegro等),能獨(dú)立完成原理圖、PCB設(shè)計(jì),熟悉PCB布線規(guī)則,有多層高速PCB板LAYOUT經(jīng)驗(yàn);
5. 熟悉硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試,具有硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能熟練使用常用的儀器;
6. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作主動(dòng)性和責(zé)任心強(qiáng),服從工作安排,善于溝通。
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