崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的硬件的設(shè)計(jì)和改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的單片機(jī)軟件代碼編寫,對(duì)以前的代碼進(jìn)行修改和優(yōu)化。
3、按要求完成新項(xiàng)目的設(shè)計(jì)輸入、輸出技術(shù)文件。
4、PCB樣品的焊接與調(diào)試,達(dá)到項(xiàng)目要求。
5、電子產(chǎn)品的安規(guī)和EMC送檢及不符合項(xiàng)的整改。
崗位要求:
1、熟悉數(shù)字電路,熟悉MCS51單片機(jī)或ARM單片機(jī)的產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),熟練運(yùn)用PCB制版軟件,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力;
2、根據(jù)產(chǎn)品要求能獨(dú)立完成元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)及軟硬件聯(lián)調(diào)、測(cè)試及改進(jìn)。
3、熟悉RS485、RS232、IIC、SPI、TCP/IP等單片機(jī)常用通訊原理設(shè)計(jì)和調(diào)試,熟悉LCD、觸控驅(qū)動(dòng)的調(diào)試。
4、熟練使用C或C++ 語(yǔ)言,具有良好的編程風(fēng)格和批注習(xí)慣。
5、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,具有良好的英文基礎(chǔ),為人低調(diào),肯鉆研,能主動(dòng)加班。
7、本科以上學(xué)歷,從事軟硬件開發(fā)工作3年以上的經(jīng)驗(yàn);
有熟悉嵌入式linux開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有ARM單片機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
有電子產(chǎn)品EMC方面的設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
有研發(fā)過醫(yī)療器械電子產(chǎn)品的經(jīng)歷者優(yōu)先。