崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout檢查,BOM整理/備料跟進(jìn);單板的調(diào)試寄測(cè)試。
2、負(fù)責(zé)公司MCU類產(chǎn)品或Power、BLDC類產(chǎn)品的軟件編程,性能測(cè)試。
3、按照項(xiàng)目要求完成整體方案設(shè)計(jì),包括軟硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及量產(chǎn)問(wèn)題跟蹤。
4、與硬件工程師共同驚醒產(chǎn)品開(kāi)發(fā),解決產(chǎn)品異常問(wèn)題。
5、原理圖設(shè)計(jì)工具,會(huì)使用PCB設(shè)計(jì)工具,了解EMC/EMI等知識(shí)。
6、熟悉C語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言,相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)工作。
7、配合市場(chǎng)銷(xiāo)售人員進(jìn)行MCU類產(chǎn)品推廣,對(duì)MCU類應(yīng)用提供技術(shù)支持。
8、現(xiàn)場(chǎng)與客戶調(diào)試搭建環(huán)境,使用中問(wèn)題,幫助客戶解決芯片應(yīng)用中遇到的技術(shù)問(wèn)題。
9、維客戶提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持。
10、與器件/系統(tǒng)工程師合作,維終端客戶提供技術(shù)解決方案和技術(shù)建議。
11、搜集客戶的應(yīng)用問(wèn)題和新的設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)。
12、配合技術(shù)銷(xiāo)售工程師拓展市場(chǎng)和實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售目標(biāo)。
13、配合系統(tǒng)、IC、器件、封裝工程師完成產(chǎn)品定義。
任職要求:
1、電子應(yīng)用工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉單片機(jī)應(yīng)用,數(shù)量掌握C,C++等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言。
3、熟悉BLDC控制原理應(yīng)用,且有成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、熟悉移動(dòng)電源開(kāi)發(fā),BMS,直發(fā)器,馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等優(yōu)先考慮
5、熟悉小家電行業(yè)的MCU軟、硬件開(kāi)發(fā)。
6、具有較強(qiáng)的軟硬件整體性能測(cè)試能力。
7、有扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉單片機(jī)電路原理設(shè)計(jì)。
8、思維敏捷,工作主動(dòng)熱情,學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
9、善于與他人溝通合作,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能承受工作壓力。
福利:
1. 實(shí)行5天7.5小時(shí)工作制;有完善的崗位晉升通道;
2. 享有國(guó)家法定節(jié)假日和入職滿一年即可享受帶薪年假5天;
3. 享受每年一次免費(fèi)體檢;
4. 享受辦理社會(huì)保險(xiǎn),住房公積金;
5. 年終獎(jiǎng)金豐厚,業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出者享受分紅權(quán);
6. 公司每年組織一次或兩次省內(nèi)外旅游或是一次國(guó)外游,每?jī)稍陆M織周邊戶外集體活動(dòng)。
7. 法定節(jié)假日禮金和禮品;
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