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崗位職責：

1、從事嵌入式產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作。
2、獨立完成硬件產(chǎn)品設計工作，內(nèi)容包括：根據(jù)方案要求完成選型、手冊分析、原理圖設計、PCB布局布線、樣板硬件測試。
3、設計工作以工業(yè)級ARM相關應用為主，包括電源、通信、控制、數(shù)據(jù)處理等部分。
4、產(chǎn)品有嚴格電磁兼容要求，需要有一定的電磁兼容經(jīng)驗。

任職要求：

1、35歲以下，電子信息、軟件工程、自動化、通信工程、自動控制等相關專業(yè)，3年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先；

2、熟練使用PROTEL或ORCAD，繪制原理圖和PCB；

3、熟練使用C語言編寫ARM應用程序及底層驅(qū)動；

4、有DSP、FPGA、CPLD及Linux操作系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先，待遇可面議；

5、數(shù)字、模擬電路基礎良好，英語閱讀能力良好；

6、善于學習新的知識，樂于發(fā)現(xiàn)、分析和解決復雜問題，具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團隊合作意識，較強的責任感及進取精神。