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崗位職責(zé)：

1、從事嵌入式產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作。
2、獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作，內(nèi)容包括：根據(jù)方案要求完成選型、手冊(cè)分析、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、樣板硬件測試。
3、設(shè)計(jì)工作以工業(yè)級(jí)ARM相關(guān)應(yīng)用為主，包括電源、通信、控制、數(shù)據(jù)處理等部分。
4、產(chǎn)品有嚴(yán)格電磁兼容要求，需要有一定的電磁兼容經(jīng)驗(yàn)。

任職要求：

1、35歲以下，電子信息、軟件工程、自動(dòng)化、通信工程、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)，3年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2、熟練使用PROTEL或ORCAD，繪制原理圖和PCB；

3、熟練使用C語言編寫ARM應(yīng)用程序及底層驅(qū)動(dòng)；

4、有DSP、FPGA、CPLD及Linux操作系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先，待遇可面議；

5、數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)良好，英語閱讀能力良好；

6、善于學(xué)習(xí)新的知識(shí)，樂于發(fā)現(xiàn)、分析和解決復(fù)雜問題，具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神。