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崗位職責：
1、根據(jù)設計提供3D圖紙，制作裝配作業(yè)指導書及裝配工藝卡片。
2、能獨立制作設備安裝工藝步驟及裝配檢查表。
3、根據(jù)設備參數(shù)配置，能制作設備裝配BOM清單。
4、生產(chǎn)過程控制，發(fā)現(xiàn)問題及時制定解決方案，改進生產(chǎn)工藝流程和產(chǎn)品設計缺陷，進行產(chǎn)品質量過程管控。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，熟悉半導體行業(yè)，2年以上制造業(yè)設計或工藝方面經(jīng)驗；
2、對新產(chǎn)品導入及生產(chǎn)工藝有較深的理解。
3、會CAD、SolidWorks、PPT等相關軟件，。
4、有非標設備制造及其組裝工藝開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
5、有較強的工作責任感和團隊協(xié)作精神、有較強的溝通協(xié)調(diào)能力。