崗位職責(zé):
1、 應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)(包括深度學(xué)習(xí))和統(tǒng)計(jì)建模等方法來(lái)分析實(shí)際半導(dǎo)體行業(yè)的工藝品質(zhì)痛點(diǎn)問題;
2、 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的分析、存儲(chǔ)、加工、清洗和處理;
3、 負(fù)責(zé)算法設(shè)計(jì)和建模并落地實(shí)施。
崗位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),扎實(shí)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ);
2、熟練使用常用的機(jī)器學(xué)習(xí)算法(SVM、KD-Tree、K-means等)和統(tǒng)計(jì)類算法;
3、快速學(xué)習(xí)的能力和較強(qiáng)的責(zé)任感;
4、英文熟練,有良好英文文獻(xiàn)閱讀調(diào)研能力;
5、熟悉Hadoop、HBase、Spark等大數(shù)據(jù)框架優(yōu)先考慮。
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