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電子工藝工程師崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入；

2. 負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品工藝文件的編制（BOM、SOP等），工時核定；

3. 能獨立完成新零件、成品件測試；能獨立完成樣機的組裝、調(diào)試；

4. 負(fù)責(zé)PCB板生產(chǎn)工藝，波峰焊工藝參數(shù)的制定。

5. PCB板品質(zhì)改善，及品質(zhì)異常的處理。

6. 優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)成本。

電子工藝工程師任職要求：

1. 大專及以上學(xué)歷，電子工程、電子信息技術(shù)、自動化控制或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。

2. 掌握模擬電路、數(shù)字電路、微處理器原理、電子電路設(shè)計等基礎(chǔ)知識；熟悉PCB設(shè)計， 了解電子材料特性、生產(chǎn)工藝流程以及相關(guān)的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。 熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、Mentor Graphics等）進(jìn)行電路設(shè)計；熟練使用CAD軟件。熟悉編程語言（如C/C++、Python）用于輔助設(shè)計與測試；熟練使用Office辦公軟件。

3. 具有至少2年以上電子工藝工程師相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)的全過程。有工藝優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先。

4. 了解電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB布局布線。熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程，包括SMT（表面貼裝技術(shù)）、波峰焊、組裝測試等，能夠制定和優(yōu)化生產(chǎn)工藝方案。具備快速定位和解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的電路故障、工藝缺陷等問題的能力。能夠編寫清晰、準(zhǔn)確的技術(shù)文檔，包括設(shè)計規(guī)范、測試報告、工藝指導(dǎo)書等。

5. 參與電子工藝團隊的組建與管理，協(xié)助團隊成員提升專業(yè)技能。具備對新員工及團隊成員進(jìn)行電子工藝知識、技能操作等方面的培訓(xùn)能力。

6. 跨部門溝通協(xié)調(diào)，確保問題解決的順利進(jìn)行，同時優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，對產(chǎn)品質(zhì)量有高度責(zé)任感。有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠與他人有效協(xié)作完成任務(wù)。能夠在快節(jié)奏、高壓力的工作環(huán)境中保持冷靜，有效應(yīng)對各種挑戰(zhàn)。