1、參與公司相關(guān)產(chǎn)品新研硬件平臺的調(diào)研和論證;
2、負(fù)責(zé)公司新研硬件平臺的方案制定、設(shè)計開發(fā)、升級完善等研發(fā)工作,具體包括硬件平臺的器件選型、原理圖設(shè)計、PCB委外以及開發(fā)過程中的技術(shù)文檔編寫;
3、負(fù)責(zé)公司新研硬件平臺的前期軟件開發(fā)工作,包括驅(qū)動、軟件功能前期驗證等;
4、負(fù)責(zé)公司新研硬件平臺的前期的硬件調(diào)試、功能指標(biāo)測試以及配合后續(xù)硬件平臺轉(zhuǎn)產(chǎn)的工作;
5、負(fù)責(zé)配合其他專業(yè)組,基于新研硬件平臺聯(lián)合進(jìn)行軟件平臺化的工作;
6、完成上級臨時交辦的工作任務(wù)。
任職資格要求
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握EDA設(shè)計軟件,如AltiumDesigner、Cadence等;
3、掌握嵌入式(ZYNQ、ARM)平臺、FPGA平臺的開發(fā)能力;
4、有FPGA、ZYNQ、高速ADC/DAC板卡設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先;
5、具備良好的溝通協(xié)作能力、自主學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力與團隊合作能
職位福利:節(jié)日福利、交通補助、餐補、通訊補助、五險一金