工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片的高速Serdes技術(shù)需求分析,完成Serdes IP的技術(shù)分析和選型。
2.負(fù)責(zé)組織完成芯片在封裝、單板、系統(tǒng)等方面的高速Serdes相關(guān)的設(shè)計實現(xiàn)和分析。
3.負(fù)責(zé)組織解決高速Serdes應(yīng)用的疑難技術(shù)問題,提升高速Serdes應(yīng)用穩(wěn)定性和可靠性。
4.負(fù)責(zé)芯片的Serdes規(guī)劃,進(jìn)行系統(tǒng)級建模,并結(jié)合仿真結(jié)果對Serdes架構(gòu)進(jìn)行分析。
5.跟蹤業(yè)界Serdes技術(shù)發(fā)展,負(fù)責(zé)Serdes前沿技術(shù)掃描,提升團(tuán)隊技術(shù)水平。
任職要求:
1.電子信息、微電子/集成電路、通信、計算機(jī)、電氣工程、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2.具有5年以上Serdes相關(guān)工作經(jīng)驗,有53G及以上高速Serdes的應(yīng)用經(jīng)驗。
3.掌握高速Serdes模擬和數(shù)字結(jié)構(gòu),熟悉Serdes相關(guān)技術(shù),包括SI/PI技術(shù)、時鐘和電源設(shè)計等方面。
4.具有完成高速Serdes相關(guān)的系統(tǒng)級開發(fā)經(jīng)驗,熟悉Serdes在封裝、單板、系統(tǒng)各方面的設(shè)計指標(biāo)。
5.具有高速Serdes的現(xiàn)場應(yīng)用支撐的實踐經(jīng)驗,熟悉Serdes的各種調(diào)試和故障定位方法。
6.具有芯片系統(tǒng)架構(gòu)研究的交付能力,清晰了解高速Serdes的發(fā)展趨勢。
7.熟悉行業(yè)SI/PI分析流程,系統(tǒng)級建模和仿真工具(ADS、Hspice、Allegro等)。
8.具有良好的英語溝通能力,有鉆研精神,能快速學(xué)習(xí)掌握新知識,面對挑戰(zhàn)敢于承擔(dān)責(zé)任,富有團(tuán)隊協(xié)作精神。
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