崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)SOC全芯片STA分析,精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用;
2. 負(fù)責(zé)STA設(shè)計流程優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)STA設(shè)計方法學(xué)研究、實施和演進(jìn);
任職要求:
1. 微電子、集成電路、電子、通信相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 本科8年,碩士5年以上后端設(shè)計經(jīng)驗;具備大廠工作經(jīng)歷優(yōu)先;
3. 掌握RTL2GDS設(shè)計流程及主流EDA工具(invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre)使用,熟悉全流程優(yōu)化方法;
4. 精通時序分析、leakage優(yōu)化、timing budget流程,對于大規(guī)模項目或復(fù)雜時鐘架構(gòu)模塊時序收斂有自己的見解;
5. 有大規(guī)模SOC全芯片后端設(shè)計經(jīng)驗,具備先進(jìn)工藝(22nm或更小)的項目后端設(shè)計能力和經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他類似腳本語言,能獨(dú)立編寫腳本提高工作效率;
7. 具備較豐富的項目管理和團(tuán)隊管理經(jīng)驗;
8. 工作嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真負(fù)責(zé),有良好的主動性、責(zé)任感和溝通能力;
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