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崗位職責：

1. 負責DFT方向AI技術(shù)賦能、自動化平臺的設計與優(yōu)化；

2. 負責項目上難點與重點DFT技術(shù)的突破攻關、創(chuàng)新優(yōu)化等；

3. 負責項目DFT設計與交付質(zhì)量把關，負責工作管理規(guī)范的優(yōu)化、團隊人才梯隊培養(yǎng)；

4. 負責DFT方向業(yè)界主流/前沿技術(shù)的掃描和研究，規(guī)劃團隊先進技術(shù)發(fā)展路線；

5. 負責Chiplet/3D、車規(guī)、HPC等芯片的DFT系統(tǒng)方案和架構(gòu)優(yōu)化，協(xié)助產(chǎn)品建立成本、質(zhì)量、效率等優(yōu)勢；

6. 與工藝團隊在最為先進節(jié)點開展故障識別、DTCO、良率優(yōu)化等技術(shù)研究；

任職要求：

1. 微電子、電子工程、計算機或相關專業(yè)畢業(yè)，本科6年/研究生4年以上DFT領域工作經(jīng)驗；

2. 有帶領項目或技術(shù)團隊經(jīng)驗，較強的團隊協(xié)作與溝通能力、較強的工作主動性；

3. 支撐5款以上芯片成功流片與測試，有超大規(guī)模與先進工藝芯片DFT經(jīng)驗優(yōu)先；

4. 熟悉主流的DFT方案，在車規(guī)DFT、3DIC-DFT、High Speed IO 、診斷與良率提升、DFT時序收斂、DFT流程優(yōu)化等技術(shù)領域，精通其中一項或者多項；