崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)DFT方向AI技術(shù)賦能、自動化平臺的設(shè)計與優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)項目上難點與重點DFT技術(shù)的突破攻關(guān)等;
3. 負(fù)責(zé)項目DFT設(shè)計與交付質(zhì)量把關(guān),參與工作管理規(guī)范的優(yōu)化、團(tuán)隊人才梯隊培養(yǎng);
4. 參與Chiplet/3D、車規(guī)、HPC等芯片的DFT系統(tǒng)方案和架構(gòu)優(yōu)化,協(xié)助產(chǎn)品建立成本、質(zhì)量、效率等優(yōu)勢;
5. 與工藝團(tuán)隊在最為先進(jìn)節(jié)點開展故障識別、DTCO、良率優(yōu)化等技術(shù)研究;
任職要求:
1. 微電子、電子工程、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科6年/研究生4年以上DFT領(lǐng)域工作經(jīng)驗;
2. 有帶領(lǐng)項目或技術(shù)團(tuán)隊經(jīng)驗,較強的團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力、較強的工作主動性;
3. 支撐5款以上芯片成功流片與測試,有超大規(guī)模與先進(jìn)工藝芯片DFT經(jīng)驗優(yōu)先;
4. 熟悉主流的DFT方案,在車規(guī)DFT、3DIC-DFT、High Speed IO 、診斷與良率提升、DFT時序收斂、DFT流程優(yōu)化等技術(shù)領(lǐng)域,精通其中一項或者多項;
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