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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)SOC頂層及復(fù)雜模塊的物理實現(xiàn)，精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用；

2. 負(fù)責(zé)PR實現(xiàn)流程優(yōu)化；

3. 負(fù)責(zé)PR方法學(xué)研究、實施和演進(jìn)；

任職要求：

1. 微電子、集成電路、電子、通信相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2. 3年以上后端設(shè)計經(jīng)驗；具備大廠工作經(jīng)歷優(yōu)先；

3. 掌握RTL2GDS設(shè)計流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程優(yōu)化方法；

4. 精通PR實現(xiàn)，對floorplan的排布、congestion的優(yōu)化、復(fù)雜時鐘樹調(diào)整需要有獨特見解；

5. 有大規(guī)模SOC全芯片后端設(shè)計經(jīng)驗，具備先進(jìn)工藝（22nm或更小）的項目后端設(shè)計能力和經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他類似腳本語言，能獨立編寫腳本提高工作效率；

7. 工作嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的主動性、責(zé)任感和溝通能力；