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崗位職責：

1、 等離子體刻蝕系統(tǒng)（RIE、IBE等）工藝開發(fā)。

2、 客戶demo溝通及推進。

3、 配合D&E部門，提出機臺改進需求，推進設(shè)備CIP。

4、 設(shè)備工藝驗收支持（廠內(nèi) & 客戶端）。

5、 整理總結(jié)工藝結(jié)果，形成報告并展示。

6、 配合銷售部門，售前、售后技術(shù)支持。

7、 熟習至少一個領(lǐng)域的專業(yè)知識，如CMOS、功率器件、MEMS、光電器件等。

8、 撰寫專利、會議文章等。

崗位要求：

1、 理工科專業(yè)背景。

2、 有半導體行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。

3、 良好的科研素養(yǎng)，能熟練檢索、閱讀中英文文獻。有授權(quán)專利及英文論文發(fā)表者優(yōu)先。

4、 極佳的表達能力和報告能力，條理清晰，邏輯性強。

5、 工作態(tài)度認真負責，做事積極主動，有自主分析解決問題的能力。

6、 有上進心，熱愛學習新知識，愿意接受挑戰(zhàn)，具有較強承壓能力。

7、 注重細節(jié)和時間管理，跨部門、對外合作能力強。

8、 英文熟練，具有較強聽說能力。