崗位職責(zé):
硬件測(cè)試:
1、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度及工作安排,獨(dú)立進(jìn)行硬件測(cè)試的環(huán)境搭建和物料準(zhǔn)備;
2、按照測(cè)試方案,編寫(xiě)硬件測(cè)試計(jì)劃,并完成產(chǎn)品的常規(guī)硬件指標(biāo)、功能、性能、以及可靠性等測(cè)試;
3、主導(dǎo)完成測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題跟蹤和閉環(huán)驗(yàn)證;
4、完成產(chǎn)品的硬件測(cè)試數(shù)據(jù)記錄和整理、故障記錄和搜集、測(cè)試報(bào)告編寫(xiě);
5、根據(jù)測(cè)試效果完成測(cè)試用例和測(cè)試方案的優(yōu)化和完善。
生產(chǎn)指導(dǎo):
1、指導(dǎo)生產(chǎn)硬件測(cè)試員進(jìn)行基本的硬件測(cè)試工作。
2、完成簡(jiǎn)單作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的擬制和編寫(xiě)工作。
3、指導(dǎo)硬件測(cè)試員進(jìn)行的簡(jiǎn)單問(wèn)題分析和故障排查。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,2年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);
2、 熟練掌握模電、數(shù)電等電路基礎(chǔ)知識(shí); 具備SI、PI測(cè)試和分析的能力; 具備原理圖分析、PCB審查能力; 了解天線(xiàn),設(shè)備相關(guān)的指標(biāo)及測(cè)試方法和原理 ;
3、能獨(dú)立按照硬件測(cè)試方案和測(cè)試用例開(kāi)展硬件測(cè)試工作; 熟練使用各類(lèi)硬件測(cè)試儀器儀表; 具備基本的焊接技能;
4、具備基本的數(shù)據(jù)分析及問(wèn)題解決能力;
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,良好的溝通表達(dá)能力、獨(dú)立思考能力、執(zhí)行力強(qiáng)。