1、主要負責大功率半導體器件封裝方向的技術(shù)開發(fā),產(chǎn)品開發(fā)等相關(guān)工作;
2、負責大功率半導體器件管殼方案的設(shè)計,加工制造,測試,優(yōu)化等工作;
3、負責封裝管殼的結(jié)構(gòu)與傳熱仿真,并對設(shè)計方案進行優(yōu)化設(shè)計;
4、負責封裝新方案的調(diào)研,設(shè)計與制造,包括管殼及組件的調(diào)研與加工制造;
5、協(xié)助進行大功率半導體器件封裝方向的測試工作(熱阻,可靠性等);
6、協(xié)助支撐各產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝相關(guān)的問題定位,分析與解決方案。
7、協(xié)助完成封裝方向?qū)@夹g(shù)報告等文檔的撰寫。
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,集成電路、微電子、電力電子、電氣工程/自動化等相關(guān)專業(yè);
2、三年以上半導體封裝方案開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉功率半導體器件(如晶閘管、IGBT、IGCT、MOSFET等)基本結(jié)構(gòu),了解各類功率器件的封裝方式與關(guān)鍵技術(shù)點。