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、工作職責：
1.負責MEMS產(chǎn)品（如晶圓、芯片等）的失效分析工作，鎖定產(chǎn)品出現(xiàn)的問題點，并從失效機理方面給出解決方案；
2.負責MEMS產(chǎn)品新工藝、新工序開發(fā)過程中技術問題的解決，評估其可靠性和潛在失效風險，推進產(chǎn)品的研發(fā)進度；
3.負責MEMS量產(chǎn)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)收集與分析，識別產(chǎn)品問題，提升產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品的良率
4.對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常情況進行調(diào)查、分析，制定改善措施
5.撰寫失效分析報告，與相關部門溝通，推動問題解決
6.參與技術培訓，提高團隊成員的專業(yè)技能。
二、任職要求：
1.碩士及以上學歷(數(shù)學、物理、材料、微電子、化學、機械等相關專業(yè)為佳)；
2.具備2年以上半導體行業(yè)失效分析經(jīng)驗，熟悉半導體器件的制造工藝；
3.熟練掌握數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析，例如JMP等軟件
4.熟悉失效分析設備（如SEM、TEM、FIB、XRD等）的測試原理；
5.具備較強的分析問題和解決問題的能力，能獨立完成失效分析項目；
6.良好的溝通和團隊協(xié)作能力，能承受工作壓力；
7.英語四級以上，能閱讀英文技術資料，具備一定的英文溝通能力；
8.有以下經(jīng)驗者優(yōu)先：熟練掌握統(tǒng)計過程控制（SPC）方法、可靠性試驗、半導體器件設計。