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技能要求：

1. 工作內(nèi)容：
負(fù)責(zé)配合客戶開展計(jì)算機(jī)及周邊電路的硬件方案制定

2. 能獨(dú)立進(jìn)行載板、接口板，背板等設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、制定PCB Layout規(guī)范，指導(dǎo)并檢查PCB Layout設(shè)計(jì)工作；

3. 負(fù)責(zé)硬件電路的功能調(diào)試、性能測試和質(zhì)量控制

4. 配合軟件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行板級、系統(tǒng)級調(diào)試；

5. 配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

6. 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善；

7. 按公司要求輸出相應(yīng)設(shè)計(jì)文件，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、相關(guān)技術(shù)文件的編制；

任職要求：

1. 電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，1-3年從事電子產(chǎn)品硬件計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個(gè)或以上架構(gòu)；

3. 具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用Cadence Allego工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB協(xié)作，具備獨(dú)立硬件開發(fā)能力；

4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料；

5. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心；具備良好的學(xué)習(xí)能力，能夠承受一定壓力。

6. 具有國產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。