職位描述
OLED蒸鍍
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)產(chǎn)品表面蒸鍍方案的制定與實施工作；
2、根據(jù)產(chǎn)品表面要求及蒸鍍技術(shù)的發(fā)展趨勢進行產(chǎn)品的優(yōu)化改進工作；
3、分析蒸鍍過程中出現(xiàn)的不良問題并給出相應(yīng)的解決方案；
4、負責(zé)新項目開發(fā)過程中的可行性評估工作；
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
崗位要求:
1、半導(dǎo)體、電子、光學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉蒸鍍工藝，了解各種型號蒸發(fā)源；
3、能進行蒸鍍設(shè)備工藝驗證和薄膜蒸鍍性能評估；
4、熟悉OLED制程以及對蒸鍍設(shè)備的要求；
5、有相關(guān)量產(chǎn)設(shè)備評估或設(shè)備規(guī)格談判以及相關(guān)建廠經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、良好的英文書面表達能力，可使用英語或日韓語進行交流溝通者優(yōu)先；
7、具備較強的問題分析和解決能力，良好的學(xué)習(xí)能力和團隊合作精神，能吃苦耐勞、積極進取并承受較大的工作壓力。
1、負責(zé)產(chǎn)品表面蒸鍍方案的制定與實施工作；
2、根據(jù)產(chǎn)品表面要求及蒸鍍技術(shù)的發(fā)展趨勢進行產(chǎn)品的優(yōu)化改進工作；
3、分析蒸鍍過程中出現(xiàn)的不良問題并給出相應(yīng)的解決方案；
4、負責(zé)新項目開發(fā)過程中的可行性評估工作；
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
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1、半導(dǎo)體、電子、光學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉蒸鍍工藝，了解各種型號蒸發(fā)源；
3、能進行蒸鍍設(shè)備工藝驗證和薄膜蒸鍍性能評估；
4、熟悉OLED制程以及對蒸鍍設(shè)備的要求；
5、有相關(guān)量產(chǎn)設(shè)備評估或設(shè)備規(guī)格談判以及相關(guān)建廠經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、良好的英文書面表達能力，可使用英語或日韓語進行交流溝通者優(yōu)先；
7、具備較強的問題分析和解決能力，良好的學(xué)習(xí)能力和團隊合作精神，能吃苦耐勞、積極進取并承受較大的工作壓力。
工作地點
江蘇省宜興市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永盛路69號
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江蘇宜興德融科技有限公司江蘇宜興德融科技有限公司是在中國國電集團（現(xiàn)國家能源集團）砷化鎵芯片研發(fā)團隊的基礎(chǔ)上于2015年12月成立，注冊資本12230萬人民幣，位于江蘇省無錫市宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永盛路69號，在北京、上海設(shè)有分支機構(gòu)。公司主營高端半導(dǎo)體光電芯片的設(shè)計和制造，是中國國內(nèi)唯一擁有柔性薄膜砷化鎵光電芯片量產(chǎn)技術(shù)全套自主知識產(chǎn)權(quán)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。其核心產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率達到34.5%（AM1.5G，經(jīng)世界權(quán)威檢測機構(gòu)德國Fraunhofer ISE認(rèn)證）。公司產(chǎn)品覆蓋航空航天電源電力的產(chǎn)生、變換和存儲的全部核心環(huán)節(jié),包括柔性高效薄膜砷化鎵電池、高效鍺基砷化鎵電池、功率器件，以及光電探測器、薄膜型發(fā)光芯片和物聯(lián)網(wǎng)傳感器等。公司目前現(xiàn)有員工170人，擁有大量MOCVD及相關(guān)配套芯片、測試等高精尖設(shè)備；研發(fā)團隊近70人，主要來自國內(nèi)外一流研究機構(gòu)和國內(nèi)外一流半導(dǎo)體企業(yè)。核心研發(fā)與高級管理人員多人次入選江蘇省“雙創(chuàng)”計劃、無錫市“太湖人才”計劃以及宜興市“陶都英才”計劃。公司和復(fù)旦大學(xué)光電研究院在高端人才培養(yǎng)、技術(shù)合作開發(fā)和量產(chǎn)轉(zhuǎn)發(fā)方面開展全方位合作，建立可持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司2020年獲入選無錫市準(zhǔn)獨角獸企業(yè)和蘇南自創(chuàng)區(qū)潛在獨角獸企業(yè)，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司產(chǎn)品細分領(lǐng)域國內(nèi)獨家，承擔(dān)十四五國家重大航空航天科研攻關(guān)任務(wù)，研發(fā)實力世界一流，并有國家產(chǎn)業(yè)政策支持，市場空間巨大。公司成本控制良好，未來幾年業(yè)績有爆發(fā)式增長，2020年輪融資估值超過12億人民幣，未來2年科創(chuàng)板IPO預(yù)期明確。公司擬投資20億人民幣，致力于成為世界一流的半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。
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