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職責(zé)描述：
1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程；
2、參與負(fù)責(zé)數(shù)模混合電路IP的前端設(shè)計(jì)、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗(yàn)證的工作，指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計(jì)并編寫相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)和測試等文檔；
3、參與先進(jìn)工藝芯片模擬和VLSI電路設(shè)計(jì)，含全球最新的DDR1、GDDR6X、Chiplet、HBM1、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。
任職要求：
1、微電子、半導(dǎo)體及理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉模塊運(yùn)放、比較器、帶隙基準(zhǔn)、振蕩器、 PLL、DLL、VLSI高速時(shí)鐘電路等常用的設(shè)計(jì)、前后端分析和驗(yàn)證方法；
3、具備較強(qiáng)的模擬基礎(chǔ)和VSLI高速電路理論功底，擅長考慮非理想條件下的模擬設(shè)計(jì)和VLSI電路分析、理解post layout分析和時(shí)序；
4、有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語交流能力，溝通和解決問題的能力。