崗位職責(zé):
1、建立工藝PDK。
2、協(xié)調(diào)外協(xié)資源。
3、整合產(chǎn)線(xiàn)工藝。
4、優(yōu)化現(xiàn)有工藝。
5、開(kāi)發(fā)新設(shè)備/工藝。
任職能力要求:
1、COMS工藝芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)3-5年。
2、具有開(kāi)發(fā)工藝PDK的經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉光刻、刻蝕、PECVD、金屬蒸鍍等關(guān)鍵流程原理與操作。
4、熟悉版圖繪制軟件,熟練繪制版圖。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)刻蝕新工藝的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入;
2、負(fù)責(zé)刻蝕異常的處理,不良分析和解決,保障蒸發(fā)刻蝕工程生產(chǎn)的平穩(wěn)運(yùn)行;
3、分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),監(jiān)控工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率,提高產(chǎn)品品質(zhì);
4、監(jiān)控生產(chǎn)物料的使用,降低產(chǎn)品單耗;
5、配合新材料、新工藝、新設(shè)備的開(kāi)發(fā)。
任職能力要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、半導(dǎo)體物理、集成電路工程、物理和化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),具有3年以上半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、有半導(dǎo)體工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體加工工藝流程,有硅光電子器件制造工藝經(jīng)歷優(yōu)先;
3、熟悉干法刻蝕工藝,熟悉介質(zhì)層、金屬層、半導(dǎo)體等材料刻蝕工藝,了解蝕刻工藝管控重點(diǎn);
4、具備良好的溝通協(xié)作能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能承受一定的工作壓力;具備自我學(xué)習(xí)能力和自我管理能力,可獨(dú)立完成交代任務(wù)。