職責(zé)描述:
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的散熱方案和散熱風(fēng)險(xiǎn)評估,對器件選型、功耗器件擺放堆疊整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出溫升方面的風(fēng)險(xiǎn)和對策;
2、 與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和硬件研發(fā)工程師協(xié)作,結(jié)合熱仿真分析結(jié)果給出有效的散熱設(shè)計(jì)方案,優(yōu)化PCB板級和整個(gè)系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì);
3、 能夠?qū)厣郎y試數(shù)據(jù)進(jìn)行有效分析并給出改進(jìn)方案;
4、 跟進(jìn)產(chǎn)品的樣機(jī)制作,并協(xié)助解決產(chǎn)品熱測試、小批試產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的問題。
任職要求:
1、熱能與動(dòng)力學(xué)、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,
2、掌握導(dǎo)熱材料、風(fēng)扇、散熱器等選型與設(shè)計(jì)方法;掌握CFD基礎(chǔ)知識,能熟練應(yīng)用Icepak或Flotherm等熱分析軟件;
3、有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)知識基礎(chǔ),至少掌握一種二維和三維設(shè)計(jì)軟件(SolidWorks和CAD優(yōu)先);
4、熟悉熱測試工具的使用,如溫度數(shù)據(jù)采集儀,具備仿真-實(shí)驗(yàn)閉環(huán)分析能力 5、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通協(xié)調(diào)能力
職位福利:五險(xiǎn)一金、包吃、包住、年終獎(jiǎng)
職位亮點(diǎn):包吃住,五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)