產(chǎn)品經(jīng)理(偏硬件)
崗位職責(zé):
1. 主導(dǎo)新產(chǎn)品硬件功能和特性的定義、開發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)施、系統(tǒng)綜合、測(cè)試和交付生產(chǎn);
2. 跟蹤調(diào)研公司產(chǎn)品新技術(shù),為產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)提供建議方案和硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新;
3. 負(fù)責(zé)可行性分析研究,提出切實(shí)可行的硬件設(shè)計(jì)方案與解決方案,在設(shè)計(jì)評(píng)審、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中貢獻(xiàn)自己的資深專業(yè)知識(shí);
4. 負(fù)責(zé)硬件具體設(shè)計(jì),包括: 原理圖/PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、代碼編程與調(diào)試、測(cè)試方案設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試、功能測(cè)試、軟硬件系統(tǒng)綜合與驗(yàn)證等等;
5. 負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計(jì)過程中負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品的所有硬件相關(guān)問題的解決,進(jìn)行缺陷或故障分析并給出正確且最優(yōu)化的解決措施與控制方案,確保設(shè)計(jì)項(xiàng)目保值保量按時(shí)交付完成;
6. 負(fù)責(zé)改善和優(yōu)化硬件開發(fā)設(shè)計(jì)流程,包括代碼調(diào)試和各項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)證,特別是硬件可靠性設(shè)計(jì)與測(cè)試,和快速交付生產(chǎn);
7. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證(如:CMC)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,硬件工程或電子工程專業(yè);
2. 5年及以上工業(yè)控制行業(yè)或7年以上其它行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件設(shè)計(jì);
4. 精通PCB設(shè)計(jì)工具軟件,同時(shí)熟悉AD者優(yōu)先;
5. 充分認(rèn)識(shí)和理解可靠性設(shè)計(jì)和可靠性測(cè)試;
6. 熟悉單板硬件開發(fā)設(shè)計(jì)從概念到量產(chǎn)的整個(gè)流程,能擔(dān)當(dāng)項(xiàng)目主管負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評(píng)審、進(jìn)度控制;
7. 有嵌入式軟件編程經(jīng)驗(yàn);有硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、原理圖及PCB設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證、階段性評(píng)審、設(shè)計(jì)輸出和最終交付生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn);以及產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試及功能測(cè)試方面的實(shí)操經(jīng)驗(yàn);
8. 具有強(qiáng)的分析問題和解決問題的能力、良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
9. 自律,自我激勵(lì),承受工作壓力,并能快速推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)程。
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