一、工作職責(zé)
1.負(fù)責(zé)嵌入式、FPGA等平臺(tái)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及走線、硬件測(cè)試及調(diào)試工作;
2.負(fù)責(zé)與軟件工程師的對(duì)接及聯(lián)調(diào)工作、與結(jié)構(gòu)工程師的對(duì)接及堆疊工作;
3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品預(yù)研、設(shè)計(jì)、樣機(jī)、試產(chǎn)及生產(chǎn)中遇到的硬件問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)硬件競(jìng)投標(biāo)文件、設(shè)計(jì)文件、生產(chǎn)文件的編制與歸檔工作。
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.具有5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路,具有智能硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.具有扎實(shí)的模電和數(shù)電基礎(chǔ),熟練使用EDA工具軟件,熟練掌握各種硬件調(diào)試儀器使用方法;
4.掌握I2C、I2S、MIPI、以太網(wǎng)、DDR等高速低速接口電路設(shè)計(jì)和調(diào)試方法;
5.掌握電源、充電、傳感器、存儲(chǔ)等電路設(shè)計(jì)和調(diào)試方法;
6.具有瑞芯微、展銳、龍芯、復(fù)旦微等平臺(tái)一個(gè)或多個(gè)硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。南京 - 江寧
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