「石家莊鹿泉區(qū) 軟件開發(fā)工程師（工業(yè)信息化）招聘」_2025年河北中瓷電子科技股份有限公司招聘-智聯(lián)招聘

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更新于 7月1日

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軟件開發(fā)工程師（工業(yè)信息化）

1萬-1.5萬

石家莊鹿泉區(qū)
3-5年
本科
全職
招2人

職位描述

C#項(xiàng)目實(shí)施架構(gòu)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后端開發(fā)前端開發(fā)

聲明：本公司所有招聘崗位均不收取任何費(fèi)用，請(qǐng)廣大應(yīng)聘者謹(jǐn)防詐騙！

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)公司系統(tǒng)項(xiàng)目的開發(fā)，并按照設(shè)計(jì)及進(jìn)度編寫相關(guān)技術(shù)文檔；

2.改善軟件的易用性和性能，修改測(cè)試中的bug；

3.了解公司現(xiàn)有開發(fā)需求，負(fù)責(zé)對(duì)軟件產(chǎn)品進(jìn)行全面分析與設(shè)計(jì)，對(duì)功能需求梳理分析，設(shè)計(jì)開發(fā)項(xiàng)目；

4.與外協(xié)溝通對(duì)接公司需求，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度及可靠性把控；

任職要求：

1、有工業(yè)或制造業(yè)信息化3年以上獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷（計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先）；

2、熟悉Oracle/Mysql/SQL Server等主流關(guān)系型數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)和開發(fā)技術(shù)；

3、熟悉WinForm、WPF、.NET、.NET Core、JS、HTML、TCP/IP、PLC等技術(shù)，熟悉各種主流UI庫、開源框架(全棧開發(fā)工程師優(yōu)先)；

4、熟悉常用的算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，思維嚴(yán)謹(jǐn)，邏輯清晰，有良好的編程習(xí)慣和編程風(fēng)格；

5、有較強(qiáng)的分析和解決問題的能力，有較強(qiáng)的執(zhí)行力和溝通能力，有良好的主動(dòng)性、責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神。

6、具備智能制造ERP/MES/WMS等系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位福利：五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、采暖補(bǔ)貼、高溫補(bǔ)貼、定期體檢、節(jié)日福利、免費(fèi)停車

職位亮點(diǎn)：團(tuán)隊(duì)氛圍向上、福利好、調(diào)薪幅度大、十三所

薪酬特點(diǎn)：年薪制，年薪由月工資和年終獎(jiǎng)金兩部分構(gòu)成，年終獎(jiǎng)金大約占比35%-50%左右

工作地點(diǎn)

石家莊鹿泉市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)昌盛大街21號(hào)

完善一份簡歷
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河北中瓷電子科技股份有限公司（以下簡稱“中瓷電子”“公司”）成立于2009年8月，位于石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號(hào)信息產(chǎn)業(yè)園。于2021年1月4日在深圳證券交易所上市交易。中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，深耕電子陶瓷領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系，提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝能力，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品和解決方案。中瓷電子作為牽頭單位承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)強(qiáng)基等多項(xiàng)國家電子陶瓷領(lǐng)域的重大科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在國內(nèi)電子陶瓷行業(yè)具有重要影響力。公司的主要產(chǎn)品——電子陶瓷系列產(chǎn)品，是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，分為五大系列：通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子陶瓷外殼、汽車電子件、精密陶瓷零部件。主要包括光通信器件外殼（Butterfly、Tosa、Rosa、Receiver、Mini-pin等）、無線功率器件外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、電力電子、消費(fèi)電子、5G、汽車電子、半導(dǎo)體專用設(shè)備等領(lǐng)域。

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