職位描述
軟硬件結(jié)合產(chǎn)品經(jīng)理半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體工藝WIRE BONDING
崗位職責(zé)：
一、負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的規(guī)劃與設(shè)計(jì)工作
1.輸出產(chǎn)品需求，關(guān)鍵技術(shù)的解決方案；
2.參與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略與路徑規(guī)劃；
3.參與跟蹤產(chǎn)品在需求、開發(fā)、實(shí)施使用階段的完成情況；
二、負(fù)責(zé)重要項(xiàng)目，重點(diǎn)客戶的支持
1.協(xié)調(diào)研發(fā)、技術(shù)支持、銷售等各方面資源，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行；
三、產(chǎn)品推廣與銷售定價(jià)
1.通過組織與培訓(xùn)、制作產(chǎn)品手冊(cè)、銷售指引、客戶拜訪等方式或手段，提升內(nèi)部銷售人員對(duì)產(chǎn)品和市場(chǎng)的了解及認(rèn)知度，以及提升外部客戶對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)同度；
2.根據(jù)需求及競(jìng)爭(zhēng)狀況，制定合適的銷售價(jià)格。
任職要求：
1.學(xué)歷本科及以上，理工科背景優(yōu)先；
2.有5年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、生產(chǎn)流程、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
4.熟悉Wire Bonding引線鍵合工藝及DieBond工藝；
5.邏輯思維能力強(qiáng)，自我驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)；
6.溝通能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
PS：半年獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)、十五薪、六險(xiǎn)一金、周末雙休、朝九晚六、年度體檢、團(tuán)建、節(jié)日禮金、食堂、園區(qū)接駁車
一、負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的規(guī)劃與設(shè)計(jì)工作
1.輸出產(chǎn)品需求，關(guān)鍵技術(shù)的解決方案；
2.參與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略與路徑規(guī)劃；
3.參與跟蹤產(chǎn)品在需求、開發(fā)、實(shí)施使用階段的完成情況；
二、負(fù)責(zé)重要項(xiàng)目，重點(diǎn)客戶的支持
1.協(xié)調(diào)研發(fā)、技術(shù)支持、銷售等各方面資源，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行；
三、產(chǎn)品推廣與銷售定價(jià)
1.通過組織與培訓(xùn)、制作產(chǎn)品手冊(cè)、銷售指引、客戶拜訪等方式或手段，提升內(nèi)部銷售人員對(duì)產(chǎn)品和市場(chǎng)的了解及認(rèn)知度，以及提升外部客戶對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)同度；
2.根據(jù)需求及競(jìng)爭(zhēng)狀況，制定合適的銷售價(jià)格。
任職要求：
1.學(xué)歷本科及以上，理工科背景優(yōu)先；
2.有5年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、生產(chǎn)流程、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
4.熟悉Wire Bonding引線鍵合工藝及DieBond工藝；
5.邏輯思維能力強(qiáng)，自我驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)；
6.溝通能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
PS：半年獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)、十五薪、六險(xiǎn)一金、周末雙休、朝九晚六、年度體檢、團(tuán)建、節(jié)日禮金、食堂、園區(qū)接駁車
獎(jiǎng)金績(jī)效
半年獎(jiǎng)、年終獎(jiǎng)、績(jī)效獎(jiǎng)
工作地點(diǎn)
光明招商局科技園B4 B座6樓
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