1、高階器件失效分析技術(shù)開發(fā)(先進(jìn)工藝分層剝離、EBIC/EBAC、AFM-SPM等)。
2、復(fù)雜IC、MOS類失效問題分析。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,半導(dǎo)體封裝、微電子、物理、材料、機電等相關(guān)專業(yè)。
2、8年以上IC、MOS類失效分析經(jīng)驗,精通EMMI/OBIRCH、nanoprobe、AFM等芯片失效分析設(shè)備,具備豐富的先進(jìn)工藝分層剝離、晶體管級定位、動態(tài)測試定位等分析經(jīng)驗,掌握半導(dǎo)體材料失效機理。
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