1.負(fù)責(zé)根據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景和通路的驗(yàn)證case開發(fā)底層功能,完成外掛芯片硅前和硅后的CV驗(yàn)證工作;
2.負(fù)責(zé)完成獨(dú)立業(yè)務(wù)模塊firmware固件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試工作,保證模塊的功能,性能和可靠性;
3.負(fù)責(zé)開發(fā)芯片外設(shè)接口的驅(qū)動(dòng)開發(fā),如MIPI/SDIO/DDR等;
4.和其他團(tuán)隊(duì)協(xié)作,完成跨模塊聯(lián)調(diào),解決疑難問題,保證系統(tǒng)功能的正常運(yùn)行。
1. 本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī),通信,電子相關(guān)專業(yè),3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件基本結(jié)構(gòu),對(duì)SoC外設(shè)規(guī)格有一定了解,有芯片驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3. 有牢固的C/C++編程基礎(chǔ),了解python,代碼能力強(qiáng),熟悉GDB,有豐富的嵌入式調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4. 做事認(rèn)真負(fù)責(zé),邏輯清晰,溝通順暢,有跨團(tuán)隊(duì)/公司協(xié)作經(jīng)驗(yàn);
5. 有PreISP芯片驗(yàn)證和firmware開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。