崗位職責(zé):
1、協(xié)助完成主板BSP各個模塊移植和調(diào)試;
2、調(diào)試驅(qū)動(LCM、Camera、TP)設(shè)備,保證設(shè)備通過相應(yīng)客觀標(biāo)準(zhǔn);
3、配合項目計劃,負(fù)責(zé)手機(jī)功能模塊設(shè)計、編碼、調(diào)試工作,確保項目進(jìn)度;
4、與硬件開發(fā)人員共同制定軟硬件接口;
5、與上層軟件開發(fā)人員共同制定驅(qū)動與上層軟件接口;
任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子信息工程、自動化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、熟悉外設(shè)硬件芯片的工作原理,能熟練看懂電路原理圖;
3、熟悉C++和C,以及ARM 匯編語言。