崗位職責(zé):
1.根據(jù)需求完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),元器件選型和原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)、BOM編制、生產(chǎn)導(dǎo)入,以及相關(guān)文檔的撰寫和歸檔;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB板卡的生產(chǎn)、測試、調(diào)試,并分析改進(jìn)出現(xiàn)的相關(guān)問題;
3.電子系統(tǒng)信號完整性、電源完整性的分析,解決電子系統(tǒng)的可靠性問題,包括EMC與靜電等問題;
4.配合軟件工程師完成基本硬件測試程序,硬件驅(qū)動(dòng)程序;
5.返修產(chǎn)品問題定位及維修;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,具有3年及以上工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2.具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)相關(guān)基礎(chǔ)知識,有硬件板卡的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的電路分析和計(jì)能力,有較強(qiáng)的調(diào)試和問題解決能力;
3.熟練掌握至少一種EDA設(shè)計(jì)工具,能使用設(shè)計(jì)軟件熟練進(jìn)行PCB板卡原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
4. 熟練掌握模擬/數(shù)字電路、單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā);
5. 動(dòng)手能力強(qiáng),熟練使用萬用表,示波器,焊烙鐵等工具;
6. 熟悉項(xiàng)目的統(tǒng)籌與管控,有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)精神。
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