崗位職責(zé):
電力能源和智能通信產(chǎn)品,電路設(shè)計(jì) 產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
1. 軟硬件研發(fā)工作,包括需求分析、概要設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試及相應(yīng)的文檔編寫等,以及可靠性設(shè)計(jì),產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品驗(yàn)收和升級(jí)完善等工作;
2. 關(guān)注嵌入式軟硬件行業(yè)動(dòng)態(tài),負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品項(xiàng)目的前沿技術(shù)調(diào)研、預(yù)測(cè);
3. 提供技術(shù)支持,能獨(dú)立解決技術(shù)類問(wèn)題,善于溝通,有良好的客戶服務(wù)意識(shí);
4. 晉升人員負(fù)責(zé)公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)的管理和人員協(xié)調(diào)安排工作,制定服務(wù)規(guī)范。
任職要求:
1. 電子、通信、航天、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),熟悉ARM、DSP,C/C++,Keil,QT等開(kāi)發(fā)平臺(tái)或語(yǔ)言;了解組態(tài),LINUX等系統(tǒng)二次開(kāi)發(fā)。
2. 熟悉數(shù)模電路,PCB板設(shè)計(jì)搭建,熟練使用Cadence軟件優(yōu)先。
3. 熟悉各種通信、路由協(xié)議。了解相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)和開(kāi)發(fā)流程,了解設(shè)計(jì)DR及FMEA手法;
4. 良好的英語(yǔ)閱讀寫作能力;較強(qiáng)的工作責(zé)任心;具備良好的邏輯分析、組織溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
5. 對(duì)技術(shù)性問(wèn)題有好學(xué)及鉆研精神,思維清晰,較強(qiáng)的獨(dú)立分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力;
6. 對(duì)工作認(rèn)真細(xì)致充滿熱情,愿意接收挑戰(zhàn)。能夠承擔(dān)一定的工作壓力;
7. 敬業(yè)、誠(chéng)信,具備良好的職業(yè)道德。
8. 應(yīng)屆畢業(yè)生也可視能力分配崗位。
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