1 負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品性能改進(jìn)和優(yōu)化;
2 根據(jù)項(xiàng)目要求,完成所屬部分的硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì);
3 完成相關(guān)的硬件調(diào)試、性能指標(biāo)測(cè)試;
4 協(xié)助解決生產(chǎn)相關(guān)問(wèn)題;
5 研發(fā)到生產(chǎn)相關(guān)文檔編寫(xiě),調(diào)試文檔及產(chǎn)品說(shuō)明等相關(guān)文檔編寫(xiě);
6 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)分配的其它任務(wù)。
任職要求:
1 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè); 三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2 扎實(shí)的模擬、數(shù)字、信號(hào)處理理論基礎(chǔ),具備一定的SI、PI、EMC知識(shí),富有鉆研精神;
3 熟悉數(shù)字、模擬電路,以及FPGA、ARM外圍電路設(shè)計(jì),至少熟練使用一種軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì),如AD、Cadence,并熟悉布局布線規(guī)
則;
4 能熟練焊接和調(diào)試,熟練使用相關(guān)儀器儀表進(jìn)行問(wèn)題排查;
5 能根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行合理的方案設(shè)計(jì)和器件選型,能熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
6 有擔(dān)當(dāng),工作態(tài)度積極,具備良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí);
7 有大項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者和編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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